반도체와 전자부품을 위한 정밀가공

세미트론테크놀로지는 반도체 조립 및 패키징 업체와 전자부품 회사에 히트 스프레더, 스티프너, 그라파이트 지그, RF 히트싱크 같은 소모성 소재 부품을 가공해 공급합니다.

CBGA 패키지용 그라파이트 지그(왼쪽)와 솔더볼이 정렬된 CBGA 기판(오른쪽) 그라파이트 지그 (DFP-1) CBGA 마이크로 솔더볼 정렬
설립
2025년 4월
공장 면적
760㎡경기도 안산시 본사 겸 공장
연간 생산능력
200만 개M 타입 기준, 그 밖의 타입은 20% 더
인증
ISO 9001
ISO 14001

품질경영

출하하는 제품은 매일 현미경으로 치수와 외관을 검사하고, 출하할 때 검사 성적서를 함께 발행합니다. 2026년 1월 ISO 9001 품질경영시스템과 ISO 14001 환경경영시스템 인증을 받았습니다.

품질 관리 보기

생산설비

760㎡ 공장에서 가공, 다운셋, 레이저 마킹, 측정까지 직접 합니다. NC 머시닝센터 5대와 와이어 컷, 다운셋 설비 6대, 3D 측정기와 현미경을 갖추고 있습니다.

보유 설비 보기
공정별 생산능력
공정생산능력
고정밀 머시닝센터연 200만 개
레이저 마킹연 240만 개
매트릭스 타입 다운셋월 20만 프레임
고속 가공 (SOT115 패키지)월 30만 개

제품 사양, 견적, 샘플 문의

도면이나 요구 사양을 이메일로 보내 주시면 검토 후 답변드립니다.