히트 스프레더, 스티프너

고사양 FBGA 기판용 히트 스프레더와 스티프너를 프레임 단위로 공급해, 한 개씩 올리는 기존 드롭인 방식을 대체합니다. 세계 최초로 개발해 공급한 제품입니다.

용도

고사양 FBGA 기판

다운셋 깊이

최대 0.8~1 mm

품질 기준

휨, 비틀림, 크로스보우, 코일 셋 없음. 리드 기울어짐과 밀림 없음. 전체 평탄도 관리

표면 처리

블랙 옥사이드, 블랙 에폭시 상면

생산능력

다운셋 월 20만 프레임

보유 다운셋 금형

14×14, 15×15 (3×3×4)
19×19, 21×21 (2×2×4)
31×31 (1×1×4)

주요 공정

1. 에칭
2. 블랙 옥사이드
3. 블랙 에폭시 상면
4. 딥 다운셋핵심 공정