사업 영역

반도체 조립 업체, 외주 패키징 업체, 전자부품 회사가 쓰는 소모성 소재 부품을 생산합니다. 네 가지 사업 영역에서 가공부터 표면 처리, 최종 검사와 포장까지 관리합니다.

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  CATV 하이브리드 RF 앰프용 히트싱크

  SOT115 패키지에 들어가는 싱글 드롭 타입 히트싱크입니다. M 타입 기준 연 200만 개를 생산합니다.

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  RF용 알루미늄 블록

  RF 부품에 쓰는 알루미늄 블록을 히트싱크와 같은 설비로 가공합니다.

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  매트릭스 타입 히트 스프레더와 스티프너

  고사양 FBGA 기판용 히트 스프레더와 스티프너를 프레임 단위로 공급합니다. 한 개씩 올리는 기존 드롭인 방식을 대체하는 제품으로, 세계 최초로 개발해 공급했습니다.

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  CBGA 패키징용 그라파이트 지그

  CBGA 패키징 공정에서 마이크로 솔더볼을 담아 옮기고 정렬하는 지그와 픽스처입니다.

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생산 흐름

에칭, 아노다이징, 도금은 협력 업체와 진행하고, 나머지 공정과 출하 검사는 직접 합니다.

1. 초기 가공
2. 정밀 가공머시닝센터, 고속 가공, 다운셋
3. 표면 처리블랙 옥사이드, NiP 도금 등
4. 최종 검사, 포장현미경 검사, 진공 포장